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音特電子工程師從循環經濟視角下的看待TVS 回收技術
來源:音特電子 發布日期:2025-07-21 瀏覽次數:338次
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在電子廢棄物快速增長的當下,作為電子設備的關鍵防護元件,其回收利用不僅關乎資源節約,更對減少電子污染具有重要意義,TVS 中含有的高純度硅材料與貴金屬電極(如鍍金引腳),通過科學的回收技術可實現 80% 以上的材料再生率,而構建

“設計 - 生產 - 回收”

的閉環管理模式,能從根本上降低電子廢棄物對環境的影響

1.化學剝離法:硅材料的 “無損提取”

硅基 TVS 的芯片核心由高純度單晶硅(純度 99.9999%)構成,傳統機械破碎法會導致硅材料晶格損傷,再生利用率不足 30%化學剝離法則通過精準控制化學反應,實現硅材料的完整提取,其工藝核心包括三個階段:

1.1 表層清洗階段

采用體積比 1:3 的氫氟酸與硝酸混合溶液,在 25℃下浸泡 TVS 器件 10 分鐘,可去除表面的環氧樹脂封裝層與鈍化層(主要成分為 SiO?)。反應生成的氟硅酸(H?SiF?)易溶于水,通過過濾即可分離出固態硅芯片,此時硅表面的金屬雜質(如鋁、銅)含量降至 0.01% 以下

1.2 PN 結剝離階段:針對芯片內部的 PN 結摻雜層(厚度約 5-20μm),使用濃度為 10% 的氫氧化鉀溶液進行 anisotropic 腐蝕,在 80℃水浴條件下,硅的腐蝕速率可達 1μm/min,且對不同晶向的腐蝕速率差異(如 <100> 晶向是 < 111 > 晶向的 400 倍),可實現摻雜層的定向剝離。通過實時監測溶液的電阻率變化(從初始 100Ω?cm 升至 5000Ω?cm),可精準控制腐蝕終點,確保剩余硅襯底的純度恢復至 99.999%。

1.3 提純再生階段:將剝離后的硅材料置于石英管中,在 1200℃惰性氣體(氬氣)氛圍下進行區熔提純,利用雜質在固液界面的分凝效應,進一步降低金屬雜質含量(<1ppb)。再生硅材料的少子壽命可達 500μs 以上,完全滿足中低壓 TVS(<200V)的生產需求,且生產成本較原生硅材料降低 40%

實驗數據顯示,該工藝對硅材料的回收率穩定在 85% 以上,回收硅制成的 TVS 在擊穿電壓(VBR)一致性(±3%)和浪涌承受能力(400W)上,與原生材料產品無顯著差異

2.貴金屬電極的再利用工藝:從拆解到提純的全流程

TVS 的電極系統(如鍍金引腳、銀漿焊點)含有金(Au)、銀(Ag)、鈀(Pd)等貴金屬,其回收價值占器件總回收價值的 60% 以上針對不同封裝形式(如 SOD-123、DO-214),需采用差異化的回收工藝:

第一步:精密拆解階段:對于貼片封裝 TVS,采用激光切割(波長 1064nm,功率 5W)沿封裝邊緣分離引腳與殼體,激光光斑直徑控制在 50μm 以下,避免損傷電極鍍層。插裝封裝則通過熱解工藝(300℃氮氣氛圍)軟化引腳與塑封體的結合部,再用機械臂以 0.1N 的力拔除引腳,脫附率可達 99%。

第二步:分離富集階段:將拆解得到的電極材料置于王水溶液(濃鹽酸:濃硝酸 = 3:1)中,在 60℃下攪拌 30 分鐘,金、鈀等貴金屬會溶解形成氯金酸(HAuCl?)、氯鈀酸(H?PdCl?),而銅、鎳等賤金屬則通過加入亞硫酸鈉溶液沉淀分離(pH 控制在 2.0-2.5)。對于銀電極,采用硝酸溶解 - 氯化鈉沉淀法,生成氯化銀(AgCl)沉淀,再用肼還原得到金屬銀粉,純度可達 99.95%。

第三步:高純度精煉階段:采用電解精煉法提升貴金屬純度,以回收的粗金為陽極,純金片為陰極,在濃度為 50g/L 的氯金酸溶液中,控制電流密度為 200A/m²,電解 24 小時后,陰極金的純度可達 99.99%。對于鈀的精煉,采用二氯二氨合鈀([Pd (NH?)?] Cl?)溶液體系,通過控制氨濃度(8mol/L),可使鈀純度提升至 99.995%

該工藝的貴金屬總回收率:金 92%、銀 95%、鈀 88%,回收的貴金屬制成的 TVS 電極,在導電性(電阻率 < 2.0×10??Ω?m)和焊接性能(潤濕時間 < 2s)上,與新貴金屬材料相當,且每噸電子廢棄物可回收黃金 350-500 克,經濟效益顯著

3.“設計 - 生產 - 回收” 閉環管理模式:從源頭降低回收難度

構建全生命周期閉環體系,需在產品全流程植入可回收設計理念:

3.1 設計階段的可回收性優化

采用模塊化電極設計,將貴金屬鍍層厚度從傳統的 2μm 減至 0.5μm(通過納米晶鍍層技術保證導電性),同時在封裝材料中添加 0.5% 的熒光標記物,便于自動化分揀設備識別 TVS 器件。引腳與芯片的連接采用可降解 solder paste(含 5% 植物基樹脂),在 80℃熱水中可完全溶解,簡化拆解流程。

3.2 生產階段的綠色工藝

引入無氰電鍍技術(如亞硫酸鹽鍍金),減少回收過程的有毒廢液;采用激光焊接替代傳統錫焊,避免鉛、錫等重金屬對貴金屬回收的干擾。建立物料追溯系統,記錄每批次 TVS 的材料成分(如硅的晶向、貴金屬純度),為后續回收提供精準數據支持

3.3 回收階段的體系建設:構建 “生產者責任延伸(EPR)” 制度,電子設備制造商需預留 TVS 的專用回收接口(如在 PCB 設計時標注 TVS 位置的二維碼),并承擔 30% 的回收處理費用。建立區域性回收網絡,采用無人機巡檢 + 物聯網溯源技術,提高電子廢棄物的收集效率(目標覆蓋率 > 80%)。

該閉環模式可使 TVS 的材料循環利用率從當前的 30% 提升至 75% 以上,按年產能 10 億顆計算,每年可減少硅材料消耗 200 噸,回收貴金屬價值超 2 億元,同時降低電子廢棄物的填埋量 1500 噸,實現環境效益與經濟效益的雙贏。

根據參考圖生成圖片 (1).png

總結:

循環經濟視角下的 TVS 回收技術,不僅是對 “末端治理” 模式的突破,更是通過材料再生技術與全生命周期管理的結合,重塑電子產業的資源流動邏輯。隨著化學剝離法的成熟與貴金屬回收工藝的優化,TVS 有望成為電子廢棄物中回收率最高、再生價值最大的器件之一,為電子產業的綠色轉型提供關鍵支撐

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